1、排熱設計方案排針排母在工作中時(shí)候發(fā)燙,溫度過(guò)過(guò)高危害LED的衰減系數速率和可靠性,故PCB板的排熱、殼體的自然通風(fēng)排熱都是危害排針排母。
2、查驗抗靜電排針排母是不是具備優(yōu)良的抗靜電對策。
3、在排針排母較小的電流為50mA,一般提議其較大應用電流量為不超過(guò)允差值的80%,特別是在針對點(diǎn)間隔不大的電子產(chǎn)品中,因為排熱標準不佳,還應減少電流。
4、操縱好板的平整度針對直插入式排針排母而言,過(guò)爐時(shí)要具有充足的生產(chǎn)工藝確保LED垂直平分PCB板。
5、過(guò)波峰焊機溫度及時(shí)間須嚴控好波鋒焊的溫度及過(guò)爐時(shí)間。加熱溫度100℃±5℃,最大不超過(guò)120℃,且加熱溫度升高規定穩定,電焊焊接溫度為245℃±5℃,電焊焊接時(shí)間提議一般最好是不必超出三秒。
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